半導体・実装材料

東レの長年にわたるポリイミド系耐熱樹脂の技術を結集して開発した全芳香族ポリイミド前駆体溶液のフォトニース®セミコファイン®、東レの感光性ポリイミド技術とフィルム加工技術を活かし開発されたファルダ® ウェハレベル対応可能NCF・東レ感光性ポリイミドシート、東レのファインケミカル技術及びフィルム加工技術を活かし、独自に開発されたTAB実装用等、様々な特長を持った製品のラインナップでお客様へソリューションを提供致します。

半導体・実装材料 TAB用接着テープ
東レのファインケミカル技術及びフィルム加工技術を活かし、独自に開発されたTAB実装用のテープです。
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半導体・実装材料 ファルダ® 高耐熱性接着シート
ファルダ® 高耐熱性接着シートは、熱硬化型のシート状接着剤です。
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半導体・実装材料 ファルダ® ウェハレベル対応可能NCF
東レのポリイミド技術とフィルム加工技術を活かし開発された、次世代実装技術に最適な接着剤シートです。
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半導体・実装材料 “フォトニース”
東レのポリイミド系耐熱樹脂および感光性樹脂の合成・応用技術の総力を結集して開発した、感光性全芳香族ポリイミド前駆体溶液です。
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半導体・実装材料 “セミコファイン”
セミコファイン®は、東レのポリイミド系耐熱樹脂の技術を結集して開発した全芳香族ポリイミド前駆体溶液です。

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半導体・実装材料 イメージセンサー用コーティング剤
イメージセンサーの材料は、画素ピッチの微細化、耐熱性向上・工程簡略化(リフロー実装対応)によるコストダウンなどが要求され、より高度な製品を求められています。
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半導体・実装材料 ファルダ® 感光性ポリイミド接着シート
東レのポリイミド技術とフィルム加工技術を活かし、更に感光性を付与した、次世代実装技術に最適な接着剤シートです。
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