電子部品 “RAYBRID”

概要

Revolutionary Hybridizing Technology −

東レは、「無機粒子樹脂分散体設計合成技術であるレイブリッドテクノロジー」を 用いて、感光性機能材料を開発致しました。
今後、各種電磁気機能を有する感光性機能材料を電子部品・機器メーカー様に 広くご提供して参ります。

焼成タイプ
硬化タイプ

特長

従来技術では為し得なかった厚膜形成と超微細化を両立!!

チップ部品の超小型化
チップ部品の超小型化

無機材料のパターン形成技術とRAYBRID®

形成法 薄膜エッチング法 厚膜エッチング法 スクリーン印刷法 RAYBRID®
感光性ペースト法
工程
応用例 半導体、
液晶(TFT)、等
厚膜回路基板等 セラミックパッケージ
チップ部品、等
ディスプレイ、
チップ部品、等
開発製品具体例
焼成タイプ(ペースト)
  • 感光性低誘電率ペースト
  • 高誘電率ガラスペースト
  • 感光性抵抗体ペースト
  • 感光性厚膜導電ペースト
  • 感光性フェライトペースト
  • 感光性銅ペースト
硬化タイプ(コーティング剤)
  • 感光性高誘電率材料
  • 感光性高透磁率材料
  • 感光性高アスペクト加工材料
  • 感光性低熱膨張材料

このページの先頭へ

  • ご利用条件
  • プライバシーポリシー
  • サイトマップ