情報通信材料・機器 | 電子部品・半導体・回路材料

  • Empty
  • Empty
  • Empty
  • Empty

メタロイヤル®メッキ法2層FPC基板

メタロイヤル®は、東レフィルム加工(株)が開発した接着剤を使用せずメッキ法によりポリイミドフィルム上に銅層を形成した2層FPC基板材料です。特長として、(1)メッキ法により形成した極薄銅層によりファインピッチエッチングが容易となる(2)優れた寸法安定性(3)抜群の耐屈曲性・耐折性等があります。特に、PC・携帯電話等の液晶駆動COF回路での採用が急拡大しています。

製品詳細サイトへ
東レフイルム加工株式会社