情報通信材料・機器 | 電子部品・半導体・回路材料

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カプトン®ポリイミドフィルム

カプトン®はその優れた耐熱性、寸法安定性、機械特性を生かして、フレキシブルプリント配線板のベース基板、カバーフィルムとして広く応用されています。特に最近では液晶パネルの駆動LSI実装基板(COF回路基板)でも欠かせない材料として活躍しています。また、次世代型フレキシブル太陽電池の基板としても採用が進んでおり、クリーンエネルギーの分野でも貢献しています。

*カプトン®は米国デュポン社の登録商標です。

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東レ・デュポン株式会社